公司沿革

年度

重要紀事

西元2008

2月成立Silergy Corp.(矽力杰()公司),主要業務為電源管理IC設計。5月成立矽力杰美國子公司,主要負責蒐集市場先進技術。422日成立矽力杰(杭州)子公司,主要負責接單、設計、營運及技術支援。

西元2009

發佈業界首顆SOT23封裝的6V,2A,1MHz同步降壓IC,並進入量產,另外研發業界首顆DFN3X3封裝的6V, 3.5A,1MHz同步降壓IC,並進入量產。

西元2010

發佈世界最小DFN2x2封裝的雙路6A,智慧負載開關IC。另,發佈業界首顆SOT23封裝的30V,2A,1MHz/降壓MR16 LED驅動IC。通過ISO9001認證,且獲得中國大陸高新技術企業和中國大陸集成電路設計企業之認定。

西元2011

發佈世界最小DFN2x2封裝的6V,6A,1MHz同步降壓IC,另外發佈業界首顆SOT23封裝的PFC, QRC,PSR隔離型LED照明驅動IC

西元2012

矽力杰南京子公司成立。發佈業界首顆SO8封裝的MOS內置PFC,QRC,PSR隔離型LED照明驅動IC。此外,發佈業界最小的SOT23-6 18V/5A同步降壓IC

西元2013

發佈業界首顆SOT23封裝的MOS內置LED照明驅動IC,發佈業界首顆QFN3x3輸入電流6A升壓型智慧充電IC 

西元2014

杭州英沃科技有限公司、台灣矽力杰有限公司成立。發佈業界首顆可控矽調光MR16驅動晶片。發佈業界首顆DFN4X4封裝的30V,15A,同步升壓IC

西元2015

發佈業界首顆SOT23封裝的馬達驅動IC。
發佈業界首顆高效率MOS內置6.78MHz無線充電發射IC。

西元2016

發佈業內最小的SOT23封裝內置500V MOS、具有PFC的可控矽調光LED驅動IC

發佈業內首顆SOT23封裝雙輸出DCDC IC